SMD方式采用灯珠支架和环氧树脂，由于膨胀系数不一样，在经过回流焊过程中（240-270摄氏度）极易造成支架和环氧树脂封装壳脱落，出现缝隙，在后期的使用中逐渐的出现死灯现象，导致不良率较高

COB封装无需经过回流焊贴灯，避免了焊机内高温焊接时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题，产品出厂后不易出现死灯现象。表面使用透镜封装，有效保护发光二极管芯片，防护能力增强，成品坏点率不到传统SMD封装技术的十分之一。

COB显示单元通过将芯片直接封装在PCB上，直接透过PCB板散热，热量

更容易散发。可采用更大尺寸的发光二极管晶片，能有效提高亮度，且

散热均匀，亮度衰减小，长时间使用几乎不会造成光衰减，大大延长了

显示屏寿命，还能保持较好的一致性。在发出同等亮度前提下，功耗更

小，更加节能、环保、低成本。

采用高填充因子光学设计，发光均匀，实现了LED显示单元从“点”光源向“面”光源的转换，大幅消除SMD显示颗粒感，使图像显示更柔和，有效降低光强辐射，消除摩尔纹和炫光，减轻对观看者视网膜的伤害

利于近距离和长时间观看，不易产生视觉疲劳。

COB显示屏采用面板封装技术，无灯脚裸露等问题，表面平滑无缝隙，耐磨防撞易清洁，具有防水、防尘、防静电等功能。